錫球焊點(diǎn)剪切力測(cè)試是評(píng)估電子封裝中錫球焊點(diǎn)(如BGA?CSP等)連接可靠性的重要試驗(yàn)方法?其基本原理是通過(guò)推拉力測(cè)試機(jī)向錫球焊點(diǎn)施加精準(zhǔn)的剪切力值，通過(guò)觀(guān)察錫球焊點(diǎn)的各項(xiàng)指標(biāo)變化來(lái)評(píng)估其連接可靠性?傳統(tǒng)的錫球剪切力測(cè)試只能在常溫環(huán)境下進(jìn)行，但現(xiàn)在有定制冷熱臺(tái)實(shí)現(xiàn)了錫球焊點(diǎn)在變溫環(huán)境下的剪切力測(cè)試，即能模擬極高?極低溫度條件下錫球焊點(diǎn)的受力場(chǎng)景，測(cè)試其連接強(qiáng)度?

設(shè)備組成包括推拉力測(cè)試機(jī)和光谷薄膜定制冷熱臺(tái)?其中，推拉力測(cè)試機(jī)是一種用于力學(xué)領(lǐng)域的物理性能測(cè)試儀器，具備高精度的負(fù)荷傳感器和位移控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)晶片推力?金球推力?金線(xiàn)拉力等多種測(cè)試；而光谷薄膜定制冷熱臺(tái)則用于提供穩(wěn)定的高低溫環(huán)境，可實(shí)現(xiàn)錫球焊點(diǎn)剪切力測(cè)試在不同溫度下的進(jìn)行?