對于集成電路晶圓測試來說?通常要經(jīng)過以下幾個工藝步驟￤

1.合格晶圓接收；

2.晶圓烘焙；

3.晶圓測試；

4.晶圓檢查；

5.晶圓包裝?

在進行參數(shù)測試時?晶圓制造廠首先要將所有工藝加工步驟完成后產(chǎn)出由較大數(shù)量管芯(有時也稱芯片或電路)組成的晶圓?可以是從較小的4英寸晶圓到目前主流的12英寸晶圓?

在進行測試前?晶圓通常需要放在充有氮氣的烘箱內(nèi)烘焙?晶圓測試工廠根據(jù)產(chǎn)品測試規(guī)范使用探針臺等測試設備和探針卡板對晶圓上的每個管芯進行測試?

完成上述步驟后的晶圓通過真空包裝或者充氮包裝后交給封裝廠進行封裝?